PI 膜包机的核心工作原理是将聚酰亚胺（PI）薄膜通过精准控制的机械动作与高温处理，牢固包裹在导体表面，形成高性能绝缘层，具体流程按以下关键步骤展开：

恒张力放线：导体（铜 / 铝线等）经放线架放出，通过张力控制器（磁粉离合器 / 制动器）保持恒定张力，同时经校直、清洁机构去除表面杂质，确保导体直线输送，避免后续绕包偏移。

薄膜精准输送：PI 膜从卷轴释放后，经导向辊、张力传感器组成的输送系统，实时调节膜的张力（误差≤±1%），防止薄膜褶皱、拉伸或断裂，确保输送稳定性。

螺旋绕包成型：旋转绕包头带动 PI 膜以设定角度（30°-60°）、重叠率（50%-60%）螺旋缠绕在导体上，PLC 控制系统同步协调导体输送速度与绕包头转速，保证缠绕均匀、层间贴合紧密，膜厚偏差控制在 ±0.5μm 内。

高温烧结贴合：缠绕后的导线进入高温炉（350-380℃），通过高频或热风加热使 PI 膜表面微熔，同时利用热压作用让薄膜与导体、膜层之间牢固粘结，形成无间隙的绝缘结构，提升绝缘强度与附着力。

冷却定型收线：经水冷或风冷系统快速降温至室温，使 PI 绝缘层稳定固化，最后通过收线机以恒定张力收卷成盘，完成整个绝缘导线的生产。

核心逻辑是通过 “机械精准控制（张力、角度、速度）+ 高温物理融合”，最大化发挥 PI 膜的耐高温、高绝缘特性，最终形成满足高端场景需求的绝缘导线。

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